外界曾普遍认为,在持续数年的中美芯片战中,中国始终处于被动防守地位。然而,随着一系列关键技术的突破与产业政策的深化,局势正在悄然生变。这场由技术主导权引发的全球竞争,似乎初现分水岭。
美国凭借其在半导体设备、EDA工具和核心IP领域的传统优势,试图通过出口管制、实体清单等手段遏制中国先进芯片技术的发展。其策略核心在于锁死中国获取高端制造能力和尖端计算技术的路径,将中国限制在产业链中低端环节。
然而,压力催生变革。中国应对策略正从被动应对转向主动破局。华为在重重封锁下推出搭载自研麒麟芯片的智能手机,虽仍依赖外部制造,但其设计能力宣告回归。更重要的是,中国在全产业链布局上加速推进。中芯国际在成熟制程领域扩大产能,巩固全球市场地位;长江存储、长鑫存储则在闪存和内存领域打破海外垄断。光刻机、蚀刻机等关键设备以及EDA工具的自主研发亦取得阶段性进展。
这种转变的核心驱动力来自于庞大的本土市场、举国体制的资源动员以及企业前所未有的创新紧迫感。中国不再仅仅寻求替代,而是开始构建一条更具韧性、更不受外部制约的内生产业链。尽管在顶尖制程上仍落后国际领先水平数代,但在成熟制程以及特种芯片、人工智能芯片等新兴领域,中国正逐渐积累起不容忽视的话语权。
全球产业链也因此面临重塑。严格的出口管制迫使非中国公司不得不做出“在中国”与“为中国”的艰难选择,反而加速了中国本土供应链的成熟。与此同时,中国在成熟制程上的巨大产能开始对全球芯片定价与供应格局产生深远影响。
这场博弈远未结束。美国及其盟友仍在不断调整管制策略,试图弥补规则漏洞。技术攀登之路道阻且长,中国在基础研究、人才培养、高端设备等方面仍面临严峻挑战。但可以肯定的是,单一的封锁已难以奏效。中美芯片战已进入一个的新阶段:一方试图加固技术壁垒,另一方则致力于构建平行生态。这场持久战将不再是一场单纯的攻防,而是两条技术路线、两种产业模式之间的长期竞争。最终,全球科技产业或将走向一个更加分裂但也更加多元的未来。